随着AMD Ryzen移动平台处理器的发布，越来越多的轻薄型笔记本也开始尝试新的硬件平台，不少用户对“Zen”核心+“Vega”架构的组合也是充满了期待。

作为首批搭载Ryzen处理器的笔记本，惠普Envy x360 13在发售之初便受到了众多关注，下面就让我们以评测的形式，一起来了解一下这款产品吧!

一、产品外观与设计风格

外观方面，惠普Envy x360 13采用了全新的外观设计，摩卡黑配色加上钻切工艺打造的机身，极大提升了整机质感；机身侧边的默罕默德纹配合独特的六棱转轴设计，细节之处也足矣彰显出这款产品在设计上的用心。

与之前产品的命名规则一样，Envy x360也是一款支持360°翻转的变形本，拥有(笔记本、帐篷、平板、站立)四种工作模式，轻薄灵活的机身(薄至14.9mm，轻至1.3kg)无论是模式切换，还是通勤携带都非常方便。

屏幕方面，惠普Envy x360 13采用了13.3英寸窄边框高色域大猩猩触控屏，300nits亮度，在强光下也可以显示清晰，触控屏幕的设计也有利于平板模式下的操作。

机身C面配置了B&O音响，内置4个扬声器，几何菱形格栅的设计十分美观。同时，这款产品在键盘和触控板的设计上也最大程度的利用了C面空间，键帽和触控板的面积相对扩大，用户在使用过程中不会因空间局促而感到疲劳。

此外，新款Envy x360也配置了基本的机身接口(Type-Cx1、USB 3.0×2、MicroSD×1)，但遗憾的是缺少HDMI、miniDP等扩展接口，用户可能需要外接拓展坞进行转接。

这款产品也将开关和音量按键设置在了机身两侧，与平板电脑类似，在不同模式下使用更加方便。

二、硬件配置和性能表现

在硬件配置方面，本次的评测样机采用了AMD Ryzen? 5 2500U处理器，内建Radeon Vega 8 Graphics显卡，板载DDR4双通道8GB内存，256GB NVMe PCIe SSD，其中AMD移动版Ryzen处理器是一大亮点。

AMD Ryzen 5 2500U处理器

惠普Envy x360 13搭载了AMD Ryzen 5 2500U处理器(基本频率：2.0GHz，睿频频率：3.6GHz，缓存：4MB)，四核八线程，TDP为15W。

作为AMD第八代APU，Ryzen? 5 2500U在性能上的提升十分明显，功耗上也进行了一定改善。

通过处理器性能测试(CINEBENCH R15)的结果也可以看到，惠普Envy x360所搭载的Ryzen? 5 2500U(多核：582cb，单核：139cb)在处理器多核心性能上高于英特尔第八代酷睿i5-8250U处理器(多核：531cb，单核：148cb)，单核性能上二者接近，CPU性能表现不错。

Radeon Vega 8 Graphics显卡

除了处理器性能的提升，Ryzen? 5 2500U还内建的基于Vega架构的图形显卡，GPU性能也因此有了提升。在3DMark显卡性能测试中， Radeon Vega 8 Graphics也取得了不错的成绩。

↑↑↑GPU-Z

↑↑↑3DMark Sky Diver

板载双通道8GB内存+256GB NVMe PCIe SSD

存储设备方面，评测样机采用了板载双通道8GB内存和256GB NVMe PCIe SSD的存储组合，双通道内存可以更好的发挥出APU的性能。

在固态硬盘测试中(CrystalDiskMark)，这块256GB NVMe SSD的持续读取速度为2469.9MB/s，持续写入速度为990.7MB/s，读取速度约是普通SATA SSD的5倍，可以给用户带来更加流畅的使用体验。

↑↑↑CrystalDiskMark

综合性能理论测试

综合性能方面，惠普Envy x360 13在PCMark 10基准测试中得到了3046分，其中常用基本功能得到了6361分(应用程序启动分数、视频会议分数、网页浏览分数)，生产力4585分(电子表格分数、编写分数).

数位内容制作2632分(照片编辑分数、渲染与视觉化分数、视频编辑)。整体性能表现不错，可以满足日常工作需求.

↑↑↑PCMark 10基准测试

三、续航能力和散热表现

续航能力

除了产品的外观和硬件配置，续航能力也是轻薄本评测中的重要参考标准。为了更加直观的了解这款笔记本的续航能力，我们通过PCMark 8家用(Home)模式对续航进行了测试。

在测试进行过程中，软件会循环运行测试项目，直至电池耗尽，可以给出一个相对真实的续航成绩。

但需要注意的是，在我们日常使用过程中，长时间循环高负载的场景并不常见，所以实际使用时间要远远高于以下续航测试的成绩。

在续航测试中，惠普Envy x360 13的测试结果为3小时27分，达到了主流轻薄本的续航水平。

↑↑↑PCMark 8续航测试成绩

散热表现

在散热表现上，我们对评测样机进行了满负载双烤测试，测试的初始条件如下所示：

测试工具：AIDA64、FurMark ，室温：29℃，CPU负载：100%，测试时间：>1小时

AIDA64和FurMark是两款常用的拷机工具，AIDA64可以通过系统稳定性测试(System Stability Test)对产品的散热能力进行测试，并提供可以实时更新的电压、温度来监测产品的散热表现。

而FurMark则是通过皮毛渲染算法来衡量显卡性能，我们将通过这两款软件对本机进行双烤测试。值得一提的是，在实际使用过程中，长时间高负载的使用情况比较少见，因此通常不会达到测试结果中的温度。

测试样机在CPU满负载的情况下，持续运行了1小时23分25秒，CPU温度已经趋于稳定。

通过红外测温仪生成的图像中可以看到，在室温29.5℃的条件下，高温区域主要集中在左侧散热孔附近(最高温度为48.7℃，最低温度38.9℃)，键盘中部的平均温度为42.9℃，实际使用中可以感受到键帽上的温度，但并不影响正常使用。

在机身D面，高温区域同样集中在散热孔处(最高温度51℃)，但金属材质机身使热量分布更加均匀，导热铜管的轮廓也是依稀可见。

整体来看，惠普Envy x360 13的散热表现不错，在同价位产品中有一定优势，这很大程度上得益于全新AMD Ryzen移动平台出色的功耗表现。

↑↑↑机身D面温度分布

四、总结

综上所述，全新AMD移动平台处理器不仅给惠普Envy x360 13带来了更好的性能表现，散热和续航等方面也是受益良多。

在同价位产品中有一定优势。同时，这款新品也延续了惠普Envy系列精致考究的外观设计，集合了时下笔记本设计的主流元素。