二、华为FreeBuds 拆解

充电插针和微动开关，开关用来检测耳机是否放入，开始充电。

取下内部盖子，里面有一条蓝牙天线。

盖子背面很多磁铁，用来吸住耳机和盖子。

蓝牙天线，用于耳机配对使用。

电池插座采用胶水固定。

蓝牙天线插座部分

充电盒的天线上面还有指示灯。

三色LED灯指示充电状态和连接状态。

内置锂电池，宽度和一角硬币相仿。

重庆市紫建电子的锂离子电池包，410mAh，4.35V。

电池保护板有额外的过流保护。

盖子与壳体之间的折页。

抽出固定销子，分开两层结构。

两个输出都有开关检测耳机是否放入。

背面很多测试点。

镀金弹针特写。

用于充电输入的USB Type-C插座吸磁。

座子旁有一颗按键。

上海韦尔 WS4603负载开关。内置80mΩ低内阻PMOSFET，集成电流限制功能，限制电流最大2A，可由外部电阻编程，采用SOT23-5L封装，这里用于耳机充电输出的电流限制。

上海韦尔 WS4603 详细资料。

CkAAA的一颗SOT23-6封装的IC。

Zd7WB，内置电池充放电管理芯片。

上海韦尔 WS3210C 过压保护负载开关。用于输入保护。

上海韦尔 WS3210C 详细资料。

耳机充电盒内部有一块BES恒玄 BES2000蓝牙芯片。

耳机的外观很简洁，背部和正面的材质不太一样，背后是优雅的钢琴烤漆质感的塑料，正面是普通塑料，是为了兼顾防油脂粘附和防滑。

耳机柄底部是一个麦克风。

单元发声孔内部有滤网，防止灰尘进入。

L标记左侧的塑料材质有点不一样。

换个角度看也是不一样，下面就由拆解来看里面是怎么回事。

这里是降噪麦克风开孔。

打开耳机壳，可以看到单元只占很小的一部分位置，耳机外壳内部是电路和电池。

动圈单元和充电触点。

电池上面贴有塑料绝缘件。

排线上这一面是电池正极的触点和扬声器接线。

另外一面是充电触点和红外线距离传感器，是来自捷腾光电的JSA-1218红外线距离传感器，是目前市面上封装体积最小的红外线距离传感器。它的检测测距离最近能达到0.5mm，可以更加准确地检测到耳机的佩戴情况。

 捷腾光电的JSA-1218详细资料。

壳体内部隐藏着动铁单元，这款耳机是双单元设计，动圈+动铁。

华为FreeBuds采用圈铁扬声器设计，首先看到的是钛膜动圈单元。

接下来还有TiinLab的动铁单元。

我们将动铁和动圈单元与一角硬币对比，看出两个单元的体积都很小。

取出电池，电池外部还有一层绝缘皮。

重庆市紫建电子有限公司的可充电纽扣锂离子电池。

这颗来自紫建的可充电纽扣锂离子电池规格为：LIR1254C，3.7V55mAh。

将紫建的这颗可充电纽扣锂离子电池和一角硬币对比体积。

耳机底部的通话麦克风，据我们拆解分析，这个部分有好几层结构。

麦克风，硅胶套，防水网，防尘网，密封圈，塑胶件。

麦克风这边的组成部分和一角硬币对比大小。

通话麦克风特写。

拆出电路板，蓝色的是降噪麦克风，右侧两个弹片触点分别对应电池正负极。

最右侧可以看到红外线距离传感器。

排线上的芯片，丝印HF8，用于距离传感器检测。

排线上有一些元件，距离传感器检测，磁感应，加速度检测和锂电池保护。

降噪麦克风，麦克风上覆盖有蓝色的硅胶套。

拆下硅胶套露出麦克风。

圣邦威 SGM40561 高压输入单节锂离子电池充电芯片。最高输入耐压30V，有效防止浪涌损坏。支持4.2/4.3/4.35V锂电池或者聚合物锂电池充电。无需外部防反接二极管，圣邦威 SGM40561提供节省空间的TDFN-2 x 2-8L封装，得益于超小体积，在耳机中使用广泛。

圣邦威 SGM40561 详细资料。

BES恒玄 BES2000IZ。BES恒玄科技BES2000IZ是一款新一代全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案，具有全集成、高性能、低功耗等特点，支持经典蓝牙V2.1和BLE 4.2双模。内置高性能Cortex-M4F核心，最高主频可达300MHz，芯片内集成4MB串行闪存，用于用户编程，支持恒玄无线立体声，支持双麦克风降噪和回声消除，支持多波段EQ和低音增强，支持温度传感器，支持USB音频播放。左侧是降噪麦克风，右侧是时钟晶振。

BES恒玄 BES2000IZ 详细资料。

华为FreeBuds左右耳机的内置电池。

华为FreeBuds拆解全家福。

三、拆解总结：

1、华为FreeBuds采用圈铁结合的扬声器设计，动圈部分采用钛膜动圈单元，动铁采用TiinLab动铁单元的单动铁设计，动铁和动圈直接互相补充低频下潜、高频延展和解析度的欠缺，相比单动圈单元可以提供更加好的延伸和平直的频响曲线，整体上达到更好的音质和听感；

2、耳机内置加速度传感器来避免使用实体按键，外观成一个整体，可以更好的防水防尘；

3、耳机搭载了BES恒玄的BES2000IZ单芯片蓝牙音频SoC，有全集成、高性能、低功耗等特点，以更小的体积更低的功耗可以达到更好的音质和连接稳定性；

4、耳机充电盒也内置BES恒玄的蓝牙芯片，在使用时，与其他设备连接上会更方便。