HKEPC的记者近日采访了SiS技术行销部门经理Hank Lee，获悉了SiS未来北桥芯片产品的发展规划信息。据悉，SiS将在今年下半年推出三款Intel平台北桥芯片，分别是SiS662、SiS671和SiS665，AMD平台北桥芯片则会新推两款，分别是SiS771和SiS772。

SiS662是目前Intel平台主流产品SiS661的进化版，同样支持前端总线800MHz的Intel处理器和Pentium D双核心处理器，但内存规格由DDR-400提升至DDR2-667，显卡接口也由AGP 8X改为PCI-E。不过SiS662并不会彻底取代SiS661，因为后者还有一定的市场需求。SiS主要是为低端市场和OEM厂商多提供一个选择。SiS662目前已经开始供货，预计本月底即可看到基于SiS662的产品问世。

SiS671是SiS662的显示核心增强版，首次整合Mirage 3显示核心，支持DX9.0、PS2.0、VS2.0，并可通过视频桥接芯片提供色差输出和HDMI输出。虽然出于成本考虑，SiS662并未整合H.264解码支持，但Hank Lee表示，SiS已经为H.264做好准备，在未来HD DVD和蓝光更加成熟的时候会推出支持H.264的整合芯片组。

SiS665是一款主流级高性能产品，支持前端总线1333MHz的Intel处理器，同时整合DDR2和DDR3内存控制器，支持双通道技术和ECC技术，显卡接口也支持双PCI-E x8，不过由于SiS并未取得nVIDIA和ATi的授权，因此双PCI-E x8只能用作四显示输出。

AMD平台方面，SiS不会再推出没有整合显示核心的K8芯片组，同时原本计划的SiS770已经取消，只会推出SiS771和SiS772。

SiS771同SiS671一样整合Mirage 3显示核心，支持16bit 1GHz HyperTransport总线，支持Socket 754/939/AM2接口处理器。

SiS772与SiS771类似，但显示核心会升级至Mirage 3.5，主要是针对Windows Vista Premium认证而进行了修订，但暂时无法得知具体修订内容。

生产工艺上，SiS芯片组将从150nm进化至110nm。至于南桥芯片，SiS会像Intel一样取消AC97，转而普及HD Audio，同时会去掉一个IDE接口，但不会像Intel那样彻底取消IDE。