AMD和Intel均计划在本月底召开全球性会议，以增强同各自通路商、合同供应商合作伙伴的关系。

为了巩固来之不易的20％市场份额，AMD将于4月23-25日在阿联酋迪拜召开全球通路商大会(WDC)，包括ATi在内的多家通路商和合同经销商均将参加。

为了拉拢PC产业链合作伙伴，扩大通路市场，Intel将在2006年力推研究已久的“共通性建构基础(CBB)”计划，而为了巩固与通路商伙伴之间的关系，Intel将于4月20-22日在我国海南省三亚市召开亚太地区通路高峰会(APAC ISS)，向所属经销通路商展示Intel未来的蓝图规划。会议将由Intel副总裁兼渠道平台部总经理Bill Siu主持，参与者包括精英等合约生产商和多家OEM/ODM厂商以及联强国际、展碁国际等顶级经销商。

处理器双雄的竞争已经从技术层面延伸到通路平台，通路商的选择也将在很大程度上影响二者的未来发展。