关于AMD的“自动精确生产(APM)”生产技术，我们不必过于追求其实现细节，但很显然的是，这种技术相当不赖。除了在自家工厂使用之外，新加坡特许半导体的Fab 7工厂也将转向APM，从而提高晶圆生产能力、降低生产成本。

据AMD称，APM是一种先进的生产控制技术，包含450余项专利，可以实现自产品定购到芯片完工这一整个生产过程的无缝顺利实施。

一旦Fab 7完成向APM的转换，特许半导体的产能将得到明显提升，而且正好可以赶上IBM下达的第二批Xbox 360主机处理器订单。基于PowerPC的三核心Xenon处理器最初的产能不足给Xbox 360的供货带来了不小麻烦，但目前的情况已经有所好转，Fab 7的90nm SOI工艺正在源源不断地生产出Xenon，而且最终会转向65nm工艺。

当然，我们很快就能看到印有“新加坡生产”字样的AMD 65nm处理器。在生产Xenon的同时，Fab 7也正在加紧提升AMD处理器晶圆的产能，预计今年6月份的Computex大会上即可看到第一颗来自Fab 7的AMD处理器，不过还是90nm工艺产物。根据半导体业的生产规律，从空白晶圆到最终产品封装测试完毕一般需要2-3个月的时间。考虑到Intel在65nm甚至45nm上的顺利进展，时间对AMD来说仍然相当紧迫。

Fab 7工厂目前每月可生产2000片AMD处理器晶圆，相当于每季度产出180-200万双核心Opteron硅片；而在APM部署完成后，上边两个数字将分别提高到5000和430-500万，即提升150％之多。Xenon处理器晶圆目前的产能为每月5000片，部署APM后将会有不小幅度的增加。此外，PS3处理器Cell预计今年第三季度上线生产，最初的产能也能达到每月5000片晶圆。这样，特许半导体将在今年年末同时大批量生产三种最火爆的处理器：Opteron、Xenon、Cell。

AMD自动精确生产架构：设备性能优化、产品性能定位、先进过程控制、综合生产进度、生产管理系统。