2、小米AI音箱拆解

首先小米AI音箱机身的固定螺丝隐藏在机身底部，需要先将底部的防滑脚垫卸下。

将机身起固定作用的螺丝卸下后，音箱主体需要从上往上提出来。

抽出外壳，看到内部扬声器音腔，和两侧的低音辐射器。

位于音箱底部的导音锥结构。

电源输入插座，小米AI音箱采用了非标准结构，插座具有防呆设计。

接口板，通过插座连接到音箱输入上。

导音锥特写。

音箱的一侧是电路板。

拆下电路板，上部一条排线，下面两个插座分别是扬声器和输入供电。

拆下音箱上面的盖子。

扬声器的导线，包裹了泡沫材料，避免震动发出噪音。

低频辐射器特写。

扬声器特写，4Ω10W。

拆开音箱上盖，取出拾音板。

5颗电容触摸按键和周围一圈触摸。

集成度很高，芯片附近密密麻麻的小元件。

麦克风特写。

ISSI FL3236灯控，用于控制LED灯效，可以控制多达36路LED。

ISSI IS31FL3236详细规格。

触摸芯片，CYPRESS CY8C4045LQI。

CYPRESS CY8C4045LQI 详细资料。

TI TLV70033，3.3V低压差稳压器，输出电流200mA。

TI TLV70033 详细资料。

下面来看音箱主板，正面有一个屏蔽罩，右上角还有一个Micro-USB的空位。左下角是PCB天线。

屏蔽罩在背面也是对称的。

 电解电容和接口打胶加固。

RICOH理光RN5T567，内建4路开关降压，输出电流较大，5路LDO，为小功率设备供电。

RICOH理光 RN5T567 详细资料。

 TI TAS5760M，单路立体声输入，可选软件或硬件控制。集成数字消波器，和多种增益选择，并且支持宽电压输入，适合多种场合。

TI TAS5760M 详细资料。

博通BCM43458NKRFBG，负责蓝牙和WiFi连接，资料不详。

 预留的Micro-USB位置。

ESMT F59L2G81A，SLC NAND FLASH，工作电压3.3V，256MB，用来储存固件。

ESMT F59L2G81A 详细资料。

 TI TPS562201，2A同步整流降压转换器。输入耐压17V。

 TI TPS562201 详细资料。

打开屏蔽罩，内部有两颗内存。 

 ESMT M15T1G1664A，1Gb DDR3内存，共2片组成256MB容量。 

 ESMT M15T1G1664A 详细资料。 

 晶晨 Amlogic A112，这颗处理器的亮点是内置远场拾音，无需外置音频处理芯片，集成在处理器只只能在。内置4核A53，1.2GHz主频。 

 晶晨 Amlogic A112详细资料。