2、叮咚TOP智能音箱拆解

拆掉四颗固定螺钉和底部白色盖板。

侧面网布框架部分。

用于固定充电接口及Line out接口的塑料支架，采用卡扣装配方式。

叮咚TOP内部主体架构，这里可以看到内部使用了上、中、下三块PCB板（其实是四块），并且在板与板之间空隙比较大，这对散热来说有很大的好处。

最下一层的PCB板（上图右）上的电子元器件分布比较密集，板面有一小块铝合金散热片。

拆掉中间PCB板，最顶部的触控面板部分还有数颗螺钉固定。

触控面板中间的圆形PCB板很干净，仅设置了一颗按键，通过排线与其他部分通讯。

最后一块是环装的PCB板，这款板子上的元件比较多，比如RGB LED阵列、触控板等等。

顶盖上的柔光板。

PCB正面特写，外围是贴片式RGB LED阵列，一共使用了21颗，内圈为触控板。

PCB板背面有2颗FL3236灯控和一颗触摸IC。

触摸IC特写。

FL3236灯控。

中间一层主要实现拾音功能，采用7+1麦克风矩阵，2颗AXP AC108进行模数转换。

背面没有原件。

麦克风特写。

底层电路板元件很多，一条被泡沫包裹着的是WiFi馈线。

拆掉电路板，下面是一个小扬声器。

拆开共振腔。

扬声器特写，采用弹片与电路板连接。

扬声器规格8Ω 1.5W，采用触点连接信号电路。

底层PCB板正面一览。

底层PCB板反面一览。

叮咚自家logo的芯片。

处理器被散热片覆盖着，相比此前拆解的智能音箱，散热片小了很多。

取下散热片，处理器和内存露出真身。

全志R16处理器，处理器内置4核A7，双核Mali400GPU，支持双通道DDR3和DDR3L内存，内建8bit闪存控制器，支持SLC/MLC/TLC闪存。音频方面R16集成HiFi级的音频解码，集成两路模拟麦克风输入。在我爱音频网的拆解中，这款处理器同样被小米小爱音箱mini采用。

AXP223 PMU 为音箱上设备供电。AXP223是一款高度集成的电源系统管理芯片，针对单芯锂电池(锂离子或锂聚合物)且需要多路电源转换输出的应用，提供简单易用而又可以灵活配置的完整电源解决方案，充分满足多核应用处理器系统对于电源相对复杂而精确控制的要求。

深圳芯智汇出品的AC108多麦克风阵列电路，它支持4路麦克风输入，并将模拟音频信号转换成数字信号输出给处理器。

芯智汇AC108详细资料。

WiFi芯片模组，正基AMPAK，WiFi+BT4.2模块，该模块符合802.11b/g/n标准。

东芝的EMMC存储器，4GB内存容量。

TI的TLV320DAC3100数字功放，内置解码器。

TI TLV320DAC3100详细规格参数。

Lattice半导体的CPLD复杂可编程逻辑器件：LCMXD2-256HC-4SG32C。

一路降压供电。

海力士 H5TQ4G63CFR，4Gb DDR3内存。海力士的产品在Yeelight语音助手上见到过。

海力士 H5TQ4G63CFR详细资料。

叮咚TOP智能音箱全部配件一览。