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散热测试平台配置&方法
测试硬件配置
本次散热测试平台采用了Intel Core-i7 8700K处理器(这是我们直播开盖上液金那一颗U),搭建的是华硕ROG STRIX Z370-F GAMING主板,内存是G.SKILL TridentZ RGB DDR4-3600 8GBx2组成的双通道,机箱是CoolerMasterCase H500P,冷排安装在顶部位置,机箱前部预装两个200mm RGB风扇用于进风,后置一个120mm风扇排风辅助散热,电源是CoolerMaster V550金牌全模组电源。
测试方法:
我们将机箱散热测试主要分为三个部分:烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。*烤机压力测试我们通过运行AIDA 64测试软件的FPU项目,令CPU达到满载状态,烤机时间持续30分钟;*游戏压力测试则运行Unigine Heaven Benchmark模拟游戏运行,持续30分钟;备注:测试时室温为25℃。
为了更鲜明地对比散热效能,本次加入九州风神240RGB作为对象。
众所周知对于8700K来说能压住它并不容易,本次使用的CPU是经过开盖涂液金处理的,游戏或者其他中度负载是我们使用这颗U的大部分时间段,冰神G240 RGB平均温度为53℃,船长240EX RGB平均温度是54℃,成绩依然接近,根据经验来说大概会比没开盖前低10℃。
最后来看看极端点的烤机情况,CPU几乎是长时间满负载六个核能达到4.3Ghz,冰神G240 RGB最高温度为62℃,船长240EX RGB则为63℃,均可算是完美通过测试。