2017年对于联发科来说意义重大，经过调整后推出了全新的芯片Helio P再战市场。Helio P23与Helio P30这两款产品在制程上都采用主流的配置，在发布后迅速抢占市场的热点。而到了2018年，联发科又趁胜追击推出了最新的Helio P60处理器。

其实，早在P系列从第一代产品推出开始就抓准了大势，押对了宝。这也让友商高通开始紧张，今年MWC上匆忙发布了骁龙700系列，至于产品发布和上市时间依然未明确。

随着Helio P23与Helio P30的面世，相继vivo、OPPO一线手机厂商的认可。而在今年2月的MWC上顺势推出了更强的中端芯片——Helio P60。联发科先发并命名为P60是意有所指的，根据此前曝光的安兔兔跑分，P60工程样机的性能比骁龙660还要强，P60在性能方面上的提升，让高通再也坐不住了，不得不用骁龙700系列反击，但实际上它的性能提升还不清晰，上市时间更是还是未知。

支持AI的P60芯片开发是为了应对客户需求，这对于联发科技的竞争力至关重要，也将对提高公司毛利率和利润表现方面发挥关键作用。

目前已经有消息称，包括OPPO、vivo、金立等厂商早已经纷纷预定联发科P60的芯片，相应的手机新品也会有近两个月开始陆续发布上市，其中更可能会包括有OPPO的R系列新品这样的重点机型，如果这属实，将会给高通带来更大的压力，而联发科与高通竞争的加剧，也会给消费者带来更多的选择。