根据网络资料显示，联发科全新的处理器命名将为P60，同时设备名字识别为MWC Demo，可能是工程研发机型的代号，因此大家猜测联发科Helio P60有极大可能将在MWC上正式亮相，成为联发科在今年上半年主力的主流芯片产品。

据报道，联发科Helio P60芯片目前已现身GeekBench跑分网站，联发科Helio P60芯片采用八核的设计，其中单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，联发科P60处理器的CPU得分已经能够赶超高通骁龙660，由此推断这枚处理器将会用于今年的中端主流手机上，而且目前已经有传闻OPPO、vivo甚至小米也有采用这款芯片的消息。

联发科一直以高性价比著称，相信今年的P60系列新品同样会非常有竞争力的，不仅会采用更先进的12nm工艺制程，带来更好的功耗效果，还引入更新的AI人工智能技术，促进AI在今年的普及。

在2017年所推出的P23/30芯片的客户分布在OPPO、金立、vivo等国产厂商，猜测首批采用P60的机型除了有OPPO、vivo和金立等品牌外，前面介绍的小米也是很有可能的，而且还可能会用在主力的机型上，对于P60芯片的销量和市场表现都有很好的促进作用。

从去年下半年P23和30的崛起，到即将发布的P60，可以看到联发科的这几款处理器正受到越来越多的厂商青睐，而且小米的加入也是意味着高通这个深度合作伙伴对联发科的认可。目前中端主流手机市场不断走俏，也反映出了联发科去年对于产品线的调整是个正确的决定，同时相信依靠这段时间不断的发力，目前深耕于P系列主流芯片的联发科将能在2018年迎来再一次高峰。

而目前，我们只需要静静等待联发科在MWC2018上正式公布这款芯片的具体参数信息了，让我们拭目以待。