AMD Zen架构横空出世以来，已经先后覆盖了消费级桌面/笔记本、商务级桌面/笔记本、服务器数据中心等不同市场领域，还进入了全新APU，而下一个战场将是嵌入式领域。

台湾工业嵌入式厂商广积科技(iBase)今天曝光了一款新主板“MBN806”，处理器标注为“AMD EPYC Embedded 3000 Series”，确切地说是一颗BGA整合封装于主板之上的SoC片上系统，型号为EPYC 3201，8核心8线程。

之前还听说过一款EPYC 3251，但规格不详，估计核心数更多。

而这个嵌入式的EPYC 3000系列其实我们早有耳闻，2016年上半年就曝光了，当时还划归在Opteron皓龙序列。

该系列代号Snowy Owl(雪鸮)，面向通信、网络等高端嵌入式市场，架构同样基于14nm Zen，也是模块化设计，分为单模块(SCM BGA)、双模块(MCM BGA)两种，最多16核心32线程(32MB三级缓存)，另有12核心、8核心、4核心版本，热设计功耗35-100W。

相比之下，ThreadRipper最多也有16核心32线程，但是热设计功耗达到了180W，当然了EPYC 3000系列的频率肯定会低不少。

EPYC 3000系列还有四通道DDR4内存(RDIMM/UDIMM/LRDIMM/NVDIMM/Flash/3DS)、最多64条PCI-E 3.0总线、最多16个SATA或NVMe设备、最多8个10GbE万兆以太网，并整合独立安全子系统、服务器控制器中心。

不同于面向数据中心的顶级Naples EPYC 7000系列，EPYC 3000系列都是BGA整合封装，直接嵌入到主板上。

嵌入式平台的一大好处就是稳定持久，AMD将为EPYC 3000系列提供长达10年的技术支持。

它的对手显然是Intel Xeon D系列，后者目前最高端的Xeon D-1587规格为16核心32线程，24MB三级缓存，主频最高2.1GHz，32条PCI-E 3.0，热设计功耗20-65W。