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台湾华晶科技:新一代3D景深感测芯片即将发布
2018-01-06 23:46:24  出处:快科技 作者:雨辰 编辑:小淳   点击可以复制本篇文章的标题和链接

华晶科技日前宣布,他们即将在CES 2018上发表最新3D景深感测芯片AL6100。

台湾华晶科技:新一代3D景深感测芯片即将发布

来自台湾的数字影像解决方案供货商华晶(Altek)科技公司是世界上最大的数码相机ODM供应商之一。

据华晶科技的高级副总裁Jason Lin介绍,新一代3D景深感测芯片AL6100通过结合红外线光控制,能够提供更加精确的景深测算。

该芯片将会在智能手机、视频监控、自动驾驶、智能家居系统等其他类似设备上使用,预计在今年第一季度投入量产并开始供货。

特别是鉴于今年在iPhone X的Face ID的引领下,3D面部识别功能已经成了手机厂商的香馍馍,AL6100芯片的用处就显而易见了。

这是不是预示着明年第一季度,第一批国产安卓的“Face ID”就要集体面市了呢?

台湾华晶科技:新一代3D景深感测芯片即将发布

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