AMD Geode™ LX ETX参考设计套件能够极大简化设计流程、有效降低风险、缩短产品上市时间

2006年3月23日 —AMD于今天（纽约证券交易所代号：AMD）与Logic Product Development公司宣布，将共同推出AMD Geode™ LX ETX参考设计套件（RDK）。这一低功耗、高性能的模块化系统（SOM）旨在帮助开发商快速有效地向市场推出下一代小型、嵌入式、工业计算产品。新的AMD Geode LX ETX RDK可适用于众多解决方案之中，并支持广泛的嵌入式设备，如信息亭（kiosk）、信息设备、医疗或工业应用、销售点终端、企业瘦客户机以及嵌入式控制器等。

AMD嵌入式计算解决方案部市场营销总监Erik Salo表示：“AMD致力于生产低成本、既插既用的模块，和高灵活性与性能以帮助客户能够开发杰出的嵌入式产品。通过与Logic Product Development等合作伙伴的合作，AMD正在帮助客户快速有效地向市场推出下一代嵌入式计算设备解决方案。”

AMD Geode LX ETX RDK充分利用ETX工业标准SOM外型与低功耗系统设计，提供占用空间小但能提供丰富功能、卓越性能与可靠性的最佳应用解决方案。系统设计人员可以充分利用其灵活性与多功能性，设计出基于小型工业标准SOM（96毫米x115毫米）的产品。此外，AMD Geode LX 800@0.9W*处理器能够提供x86指令集的所有功能，并能够运行广泛的操作系统和应用。除AMD Geode LX处理器之外，ETX模块还包括AMD Geode CS5536配套设备与SODIMM内存，使设计者无需重新设计这部分内容。

Logic Product Development公司市场营销总监Eric Harnisch表示：“在竞争激烈的设计市场中，我们很高兴能够与AMD合作，共同设计能够缩短产品上市时间的解决方案，帮助开发商实现最大价值。快速上市能够为我们的客户带来极大竞争优势，同时Geode LX ETX RDK使设计者能够提供高效、低成本的创新产品。”

主要产品特性

传承了AMD的设计宗旨，即在整个开发周期中提供更高产品价值和更低总体拥有成本（TCO），AMD Geode LX ETX RDK提供一套完整的解决方案，包括：主板示意图（baseboard schematic）、设计文档及面向支持的操作系统的软件驱动程序包等。

与AMD Geode LX 800@0.9W* CPUx86兼容

小型ETX外型 — 96毫米X115毫米

6层，无铅主板设计低功耗 — 6瓦（典型值），1瓦（备用模式）无风扇

支持多个操作系统 — Microsoft WinCE、XP/XPe与Linux

主板卡多种传统输入/输出选项功能

4个USB 2.0端口

高带宽以太网（10至100Mbps）

IDE端口

显示器分辩率高达1600x1200

CRT或TFT显示支持

附加AC97音频外围设备连接

5年使用周期

无风扇或散热装置

集成FPU

可达512 M RAM

闪存接口

66 MHz PCI总线

万兆以太网支持

可开发JTAG

如欲了解有关AMD Geode LX ETX RDK的更多信息，请访问：www.amd.com/geodelxetxrdk。自定义的主板能够支持利用ETX Component SBC™规范的众多产品，请从JUMPtec®或在AMD嵌入式开发商支持网站中查看详情。