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ATi “双剑合壁” ——全球最强的“双”技术双双发布
2006-03-22 20:28:00  出处:快科技 作者:ZERO/小山 编辑:ZZYQ     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

2006-3-22 14:30,北京五洲皇冠假日酒店,ATi举行了“双剑合壁” ——全球最强的“双”技术双双发布,既Xpress3200和Crossfire X1900 发布会。


ATi “双剑合壁” ——全球最强的“双”技术双双发布

这次盛会突出显示了双剑合璧的功效,其主角就是Xpress3200芯片组和Crossfire X1900显卡。

ATi这款最新的芯片组开发代号RD580,发布名称为Crossfire Xpress 3200, Crossfire Xpress 3200芯片组可以提供2条完全PCI Express x16显卡插槽,即3200代表支持32条PCI Express lanes。

Xpress 3200是世界上首个单芯片支持双PCIEx16插槽的芯片组。3200提供了40个PCI Express通道,其中有32个用于双PCIEx16,4个用于和南桥通信,另外4个用于I/O接口。ATi称Xpress 3200拥有良好的低端显卡Crossfire功能,也就是说,通过Xpress3200,诸如X1600和X1300这样的低端显卡也可以实现交叉开火,而且由于没有高端显卡那么大的带宽压力,对于低端显卡的Crossfire你甚至不需要专门的Crossfire主卡,这无疑使得交火更加方便。


ATi “双剑合壁” ——全球最强的“双”技术双双发布

Xpress3200采用TSMC的0.11um制造工艺,面积只有39mm大小,集成2千2百万晶体管,而在功耗方面也只有8瓦特,因此具有相当优秀的超频潜力,这也是Xpress 3200的一大亮点功能。根据华硕工程师介绍,他们可以采用轻薄的被动散热片进行散热,与高端的nForce 4需要更加昂贵的热导管散热方案相比,这显然是一个进步。ATi也表示,RD580从一开始就为高速超频度身定做。


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来自华硕世界上首款Xpress 3200芯片组主板,型号为Socket 939 A8R32-MVP Deluxe,配合X1900 CrossFire创造过近两万的3DMark05世界纪录。


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ATi “双剑合壁” ——全球最强的“双”技术双双发布

精英带来的Xpress3200芯片组和Crossfire X1900显卡的透明机箱与水冷系统。


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宣布发布会正式开始


ATi “双剑合壁” ——全球最强的“双”技术双双发布

ATi产品经理详细的介绍了Xpress3200芯片组的特点。


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席间包括ABIT、ASUS、COLORFUL、EPOX、JETWAY、MSI、ONDA、SAPPHIRE等合作厂商的产品经理均参加了这次发布会。


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华硕产品经理代表主板厂商对Xpress3200主板进行了技术分析。


ATi “双剑合壁” ——全球最强的“双”技术双双发布

AMD产品经理对FX60配合Xpress3200与X1900CrossFire组成最强游戏平台进行发言。


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ATI “双剑合壁” ——全球最强的“双”技术双双发布圆满结束,最后进行了抽奖活动等。

发布会上展示了一些合作厂商最新推出的Xpress3200芯片组主板。


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Xpress3200主板的全面上市,为AMD平台注入新鲜的血液,特别是在高端平台及顶级产品市场,必将刮起一阵“红色风暴”。

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