我们已经报道过RV570将内置交火桥接芯片且采用256位显存架构，而现在INQ有报道说这款图形芯片将在TSMC（台积电）生产。RV570是RV530，即Radeon X1600的升级版，今后将取代目前刚刚推出的X1800 GTO。

RV570频率更高但成本更低，因为这将是一款采用80nm工艺生产的VPU，看来ATi向80nm工艺迁移的速度比我们想象的要快。

我们之前也已经听说过RV560，这同样是一款256位芯片，12条渲染管线，将用于取代RV530。RV560和570的架构完全一样，不同之处只在于前者要在UMC（联华电子）生产。

这种情况以前也发生过，Radeon 9600，即RV360在TSMC生产，而后来的Radeon 9550则基于UMC生产的老版RV370芯片。