SiS目前台湾第2大PC芯片组厂商。SiS最近宣布将在今年第3季度推出665北桥芯片，这种SiS 665北桥芯片将首次支持DDR3内存的芯片组。不过，目前尚不清楚，主板厂商会不会迅速跟进推出支持DDR3内存的主板产品。但是，SiS之前向媒体透露，SiS将进军DRAM内存市场，因此SiS很可能将SiS 665芯片组与自己的DDR3内存搭配出货。

根据SiS芯片组蓝图，SiS770芯片组将是AMD平台新的旗舰产品，并且SiS 770、771和772芯片组都将集成Mirage3图形核心，这种图形核心将支持1080p高清晰度视频。SiS在年底之前还将推出SiS770的移动版本。

除了PC芯片组之外，SiS还将在今年推出307CP、308CP芯片，这种芯片是版权保护处理器，支持数字视频输出，支持HDCP通道加密。307CP芯片将专门用来进行DVI－HDCP 1080i数字视频加密，308CP芯片将专门用来进行HDMI－HDCP 1080p数字视频加密。

另外，SiS还准备推出196 千兆以太网PHY芯片、186 SATA 3.0Gbps芯片和163 802.11a/b/g无线芯片。