矽统科技(SiS)今日表示，在今年德国汉诺威举办的CeBIT电脑展中，矽统科技除展现新开发的电脑及无线网络芯片外，嵌入式系统芯片及Xbox 360 游戏机采用的多媒体芯片亦是亮点，当然令人瞩目内存模块新产品线，也即将首次于国际展览中亮相。

本次展览中，将完整呈现支持『Dual- Core』处理器的系列芯片，充分显示矽统集成开发的创新实力，SiS656、SiS649、SiS649DX、SiS649FX、SiS661FX、SiS661GX、SiS756、SiS761GX支持双核心处理器的芯片将是整个会场展示的重点。

『Dual- Core』是电脑处理器发展的脉动所趋，矽统芯片除支持Dual- Core处理器，PCI Express图形显示及周边规格、DDR2-667内存、SATA2 IDE控制器、WLAN无线局域网络、Gb以太网络与64 位操作系统的架构平台都是矽统芯片开发支持的发展重点。今年CeBIT电脑展中，矽统科技特规划台式电脑动态展示区、笔记本电脑动态展示区、主机板静态展示区、嵌入式系统平台展示区、无线网络产品展示区，此外更增加Xbox360展示区及内存模块展示区，充分展现矽统科技新一代产品研发成果。

台式电脑动态展示方面，支持Intel与AMD平台的芯片一应俱全，分别展示SiS649FX/966、656FX/966、SiS662/966南北桥芯片结合的Intel® Pentium® 4平台，SiS761GX/966、SiS756/966、SiS770/966南北桥芯片结合的AMD Athlon™ 64 FX平台。支持双核心处理器、PCI Express接口规格、 DDR2-667内存等南北桥架构而成的高性能平台，将完美的呈现在众人眼前。

笔记本电脑动态平台方面，展示Intel® Pentium® M平台众多客户的产品，分别为采用SiS M661MX的宏碁（ACER）、华硕（Asus）、蓝天Clevo）、日立（Hitachi）、联想（Lenovo）与精英（ECS）等笔记本电脑；Mobile Intel® Pentium® 4平台的客户，则有采用SiS 656的蓝天（Clevo）笔记本电脑。AMD Turion™ 64平台方面，展示采用SiS756的伦飞（Twinhead），SiS M760的富士通·西门子（Fujitsu Siemens），SiS M760GX的宏碁（ACER）、华硕（Asus）、NEC、神舟与逸扬（Averatec）等产品。

静态主机板展示方面，琳琅满目的主机板墙展示是与国内外客户合作的成果，包括最新发表支持AMD处理器Socket AM2规格的芯片SiS761GX，将呈现与精英（ECS）、微星（MSI）合作的主机板，已引起业界注目，此平台可完整支持新一代的DDR2内存规格，同时支持双信道技术，全面性地提升电脑系统的工作性能。此外还展现支持Socket 939和Socket 754接口的SiS756、SiS770、 SiS761GX芯片的主机板客户，包括华硕（Asus）、建碁（AOpen）、华擎（Asrock）、倍嘉（Axper）、精英（ECS）、微星（MSI）等客户；另外在Intel平台方面则展现支持SiS656、SiS649、SiS649FX、SiS649DX、SiS 661FX、SiS 661GX的主机板客户，包括华硕（Asus）、精英（ECS）、鸿海（Foxconn）、富士通·西门子（Fujitsu Siemens）、技嘉（Gigabyte）、微星（MSI）等。

嵌入式系统平台展示方面，相关芯片开发技术越趋成熟，陆续引发多家工业电脑及精简型电脑厂商共同开发产品的兴趣，此次展览会场，嵌入式系统平台特别成为展示的重点，备有搭载SiS741CX、SiS661FX、SiS661CX芯片的力安（Lianlec）、冠泰(Maple)、威达电（IEi）、光宝（Lite-On）、Ibase（广积）等客户的众多款板卡。而搭载SiS741CX芯片的惠普（HP）与东元（Teco）精简型电脑（Thin Client）、三星（Samsung）液晶电视（LCD TV），搭载SiS552芯片的Sesol掌上型电脑（Web Pad），也会同时在会场曝光。

无线网络产品静态展示区域方面，展示采用SiS163/163U芯片，在802.11b/g或802.11a/b/g各种接口所设计生产之USB Dongle、Mini PCI Module及CF等产品。展出的客户包括友劲 (Cameo)、晶讯(CC&C)、普联（TP-Link）、金浪（KingNet）、迈智电脑 (Qcom) 、明泰(Alpha Network)、Pronets（捷超）、Tenda(腾达)及Zioncom等厂商。

新一代微软游戏机Xbox 360造成美国销售的疯狂，无以伦比的多媒体影音功能使Xbox 360游戏机具有全方位的娱乐价值。其中最大的驱动力莫过于采用矽统客制化的多媒体芯片，搭配PCI Express技术，提供高速传输带宽，使得周边高速的高速 I/O接口设备可快速地运作，全面发挥良好的性能。在会场上，矽统科技也将备有Xbox 360游戏机，让游戏玩家与参观人士充分体验Xbox 360游戏机多媒体芯片引爆的魅力。

内存模块展示方面，凭借矽统在电脑芯片设计的纯熟经验，将提供涵盖高中低阶各产品区隔的内存模块产品，包括支持台式及笔记本型电脑不同需求的DDR2-800、DDR2-667、DDR2-533、DDR-400及DDR-333规格，以因应不同速度、长短尺寸及内存容量之选择，无论产品的兼容性、可靠度及质量，皆能展现出产品的最佳的性能与竞争优势。

矽统科技先进技术设计与研发的芯片组及新产品内存开发成果，将在2006年CeBIT德国汉诺威电脑展中扩大展出，与世界并驾齐驱！