Intel表示已经开始计划采用450mm晶圆生产微处理器。公司高级技术策略师Paolo Gargini说2007年底将开始采用45nm制程。

Gargini在IDF上表示，2006-2007年将开始半导体工业将开始计划采用更大的晶圆尺寸，而2008年则开始投入生产。尽管如此，他还表示说尽管2001年就引入了12英寸晶圆，但现在仍只有25%的半导体生产采用了这种晶圆。

对于45nm制程，Intel将在今年年中选定设备并制定计划决定，至于更小的32nm，Intel要到2007年底才能做出最后决定。

另外，Intel还在积极探索将半导体和其他材料混合应用，这些材料的性能比硅要好得多。比如，铟锑能将电压要求降低至200毫伏，而目前Intel达到的半导体电压需求值为0.3V。

下面这张图片是Gargini展示的12英寸的45nm制程测试晶圆。