全面屏之后，基带性能将成为2018新款iPhone的最大升级卖点。

日前，苹果“爆料一哥”凯基证券知名分析师郭明池（Ming-Chi Kuo）在对投资者报告中指出，2018新款iPhone将升级全新的液晶聚合物（LCP）天线模块，带来更快的LTE传输速率。

作为LTE天线FPCB（柔性印刷电路板）材料的一种，LCP制作的FPCB可以提供更高的频率、热性能以及抗潮性。

按照郭明池的说法，新款iPhone将至少内置两个LCP LTE天线模块（iPhone X两个），同时支持4x4 MIMO（多输入多输出）技术，进一步改善信号质量。

上周，郭明池曾表示，苹果有望在新款iPhone上引入Intel XMM 7560和高通X20基带，两款基带都支持4x4 MIMO和更快的LTE传输速率，相比直线现款iPhone仅支持2x2 MIMO。

与此同时，他还强调，新一代iPhone很有希望支持双卡双待（双LTE），这也是iPhone历史上的首次。

在之前的预测中，郭明池指出，苹果明年将推出三款新iPhone，包括5.8英寸OLED屏幕版（类似于iPhone X）、6.5英寸OLED屏幕版（可以看做iPhone X Plus），同时提供一款6.1英寸的LCD屏幕版本，主打入门市场。三款新iPhone都将采用iPhone X类似的全面屏设计，同时支持Face ID面部识别。

郭明池相信，苹果2018年上半年预计将出货1亿-1.2亿台iPhone。