2017年11月6日，美国加州森尼维尔讯——AMD公司（NASDAQ: AMD）今天宣布其设计的半定制化图形处理器（GPU）将被集成到一款新的英特尔多芯片处理器中。这款由英特尔设计的新产品将英特尔®酷睿™处理器、半定制化的Radeon图形芯片和第二代高带宽内存（HBM2）集成到一个封装中。

AMD Radeon技术事业部副总裁兼总经理Scott Herkelman表示：“我们与英特尔的合作拓展了AMD Radeon GPU的应用基础，为高性能图形处理器市场带来了差异化的解决方案。我们一起携手，让游戏玩家和内容创作者能够以更轻薄的个人电脑，在 AAA游戏和内容创作应用中享受到独立显卡性能级别的高性能体验。凭借Radeon显卡的性能和功能，这款全新的半定制化GPU让更多的发烧友可以享受到亟需的绝佳视觉体验。“

英特尔预计新产品将于2018年第一季度推出。有关该产品的更多信息，请参阅：https://newsroom.intel.com/editorials/new-intel-core-processor-combine-high-performance-cpu-discrete-graphics-sleek-thin-devices/。