主板双层紧紧焊接在一起，不得不动用BGA热风枪才分离开来。

分离开来的主板一共有三块，大小各异。对比iPhone 8 Plus的主板，总面积其实增大了35％，但却利用双层堆叠，大大缩小了空间占用。

先来看第一块：

红色：苹果APL1W72 A11仿生处理器(上边覆盖着SK海力士H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X内存)

橙色：苹果338S00341-B1

黄色：德州仪器78AVZ81

绿色：NXP 1612A1

青色：苹果338S00248音频编码器

蓝色：STB600B0

紫色：苹果338S00306电源管理IC

再来看第二块：

红色：苹果USI 170821 339S00397 Wi-Fi/蓝牙无线模块

橙色：高通WTR5975千兆LTE收发器

黄色：高通MDM9655骁龙X16 LTE基带、PMD9655电源管理IC

绿色：Skyworks 78140-22/SKY77366-17功率放大器、S770 6662、3760 5418 1736

青色：博通BCM15951触摸控制器

蓝色：NXP 80V18 PN80V NFC控制器

紫色：博通AFEM-8072、MMMB功率放大器

接下来是最后一小块：

红色：东芝TSB3234X68354TWNA1 64GB闪存

橙色：苹果/Cirrus Logic 338S00296音频放大器

在多块电路板之间，苹果并没有使用排线，而是一圈的穿孔。

X光下可以更清晰地看清SoC处理器和周围电路板的立体结构，尤其是周边的穿孔。

X光侧视图，看到穿孔了吗？