11月2日（本周四），OPPO将在京发布年度全面屏新机R11s，预计R11s Plus也会同步登场。

关于这款产品，官方和工信部的预热已经比较详实，外形方面的主要元素就是“星幕”（手机正面上下边缘处能呈现若隐若现的光晕效果，就像将整片星空融入）全面屏、背部指纹、双摄等。

今天，下午，OPPO官微透露，R11s在工业设计上，还探索出了“月牙弯”的底部处理，即在R11s上下边框处，设计了一道别致的月牙弯，把以往零散分布的耳机孔、扬声孔、USB接口归整到一个空间，进一步提升R11s的轻与巧。

从图片可以看出，所谓“月牙弯”类似于凹陷，不仅体现了OPPO制造端的工艺优势，预计也能提升握持感，减少传统底部开孔凸起的割手感。

另外，左右边角突出后，可能在防摔减震上也会起到一定作用。

配置方面，传言R11s/R11s Plus都搭载骁龙660芯片，顶配6GB RAM，前置升级为2000万像素AI自拍镜头，后置为双f/1.7光圈的2000万+1600万像素双摄。

至于价格，可能起步会延续2999元。