散热测试：靓丽也有清爽的一面

测试配置

本次CoolerMaster MasterCase H500P的测试平台采用了Intel Core i7-7700K处理器，搭配的是酷冷至尊暴雪T610P风冷散热器，主板为华硕MAXIMUS IX FORMULA M9F（Intel Z270芯片），内存为G.SKILL Trident Z DDDR4 8GBx2组成双通道，硬盘为影驰铁甲战将120G SSD，显卡为iGame GTX 1080 Ti Vulcan X SOC，风扇为前200mm x2，后140mm x1组成的风道，测试室温大致为25℃。

测试方法：我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。

在极端烤机情况下，CPU满载运行平均温度为75℃，而显卡最高温度为72℃，Core i7-7700K在这块M9F主板默认搭配下，占用满载时达到4.5GHz，相对单塔散热器规格来说，还是较为苛刻但能接受，不过得益于2颗200mm大尺寸风扇的构成，风道整体进风量流畅，处理器和显卡部分也有一些正面散热效应。

在模拟游戏场景的3DMark Fire Strike测试中，CPU始终处于半载状态平均温度为64℃，显卡最高温度为71℃，相对烤机更低也更接近现实大部分情况。待机状态下，CPU平均温度为28℃，显卡接近零负载风扇停转最高温度为40℃。

总的来说，缘于巧妙的铠甲型进风口设计，加上两颗200mm大尺寸风扇置入，在风道方面能起到正面的散热作用。

总结：赐予RGB的铠甲之魂

纵观全文，酷冷至尊MasterCase H500P这款机箱汇集来源于品牌理念、众亲型号的智慧之处。

首先外观焦点聚集在两块PC材质（透光性强、耐磨度高）的面板，巧妙地构成了一道形似铠甲实则散热口的风景线，特别赞赏前置的两颗200mm RGB风扇，对于那些钟爱光污染的消费者确实是添色添香之举，成功地实现了鱼（外观）和熊掌（散热）兼得的诉求。

深入到其外部，不但延续了Master系列的模组化结构，硬件兼容性、扩展性覆盖全面，而且在铠甲遮罩强调质感的同时，得以便于玩家理线整理。

MasterCase H500P机箱的售价为999元，如果你有着不错的硬件预算（中高端以上平台），那么这款英姿飒爽的铠甲机箱必须是千元级别的重重之选。