在首席技术官Justin Rattner的Tera-Scale话题之后，Intel移动部门主管Kevin Kahn又探讨了一下未来移动技术和无线技术的发展问题。

Kevin Kahn称，为了满足人们在方便、安全、可靠基础上随时随地无线访问任何内容的需求，目前的各种无线标准需要实现统一化。他说：“现在，我不得不把我的信用卡交给多家网站，不然就无法进入他们的无线系统。这种状况嗜待改善。手机网络曾经出现过类似的情况，而我们改变了它，现在需要对无线网络做同样的工作了。”

Kevin Kahn表示，为了达成这一目标，Intel目前正在技术标准、网络、硬件平台等各方面进行努力，比如针对目前影响无线网络速度的错误检查机制问题，Intel已经提出了一种新的“Slicing By Eight”法则，可以将关键的CRC(循环冗余校验)提速三倍之多。

Kevin Kahn称，未来的硅片会将多个CMOS无线芯片封装在一起，将现在互相独立的WLAN和WWAN进行整合，甚至融合未来的WPAN(无线USB等)，使用户可以任意使用笔记本或手持设备访问各种不同的网络。

在IDF期间，Intel还将实地演示3G HSDPA手机网络与Wi-Fi网络之间的无缝访问，而明天就将推出的UMPC(超级移动PC)即有望成为这种无线融合技术的演示平台。据称，UMPC不但可以提供Wi-Fi支持，还会提供HSDPA(可能是EVDO)和GPS功能。