自从数月前发布nForce4 x16以来，nVIDIA在AMD平台芯片组上一直比较沉默，不过面向Socket AM2/S1接口处理器的MCP55系列正在快速研发，目前已经进入最后阶段，很快就会浮出水面。

来自台湾方面的消息显示，A01阶段的MCP55工程样品在今年一月份就已完成，A02阶段的MCP55也已发放到生产商手中，并且可以在主板上开始工作。按照惯例，一旦完成A03阶段，相关主板就可以上市发售了。

不过遗憾的是，MCP55在规格上并不具备革命性的进步。从nVIDIA的路线图看，高端的MCP55配备新的UAA音频编码器和双千兆以太网控制器，可以使用6条SATA通道，但它仍需要两块芯片实现来双PCI-E x16的SLI方案。目前关于双PCI-E x16的实用性还存在争议，而在主板上使用两颗北桥芯片来实现这种方案无异于一种浪费，而且两块芯片之间的互连速度要慢于真正的PCI-E x16总线速度。

ATi即将发布的Radeon XPress 3200(RD580)芯片组可以通过北桥芯片支持36条PCI-E lanes，而RD580的精简版RD550将凭借双PCI-E x8向MCP55的双PCI-E x16发起挑战。

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