Helio P30基于16nm制程，相较Helio P25省电8%，效能更出色。CPU采用8颗Cortex-A53核心，主频达2.3GHz，支持联发科CorePilot多任务演算技术，兼具高性能和低功耗。

GPU升级至全新的Mali-G71 MP2，主频达950MHz，性能相较Helio P25提升25%。

CorePilot多任务验算技术引入集中管理、智能调度解决方案。它能够大幅优化系统芯片的运算处理资源，选择最适合工作频率的处理器架构，合理分配任务和工作频率并优化电池寿命。

网络通信能力方面，Helio P30内置4G LTE全球全模调制解调器，支持双卡双VoLTE。配合第二代包络追踪模块（ET 2.0）技术，可实现300Mbps的下行速率、150Mbps的上行速率。

性能实测环节，金立M7的安兔兔得分为72922分，其中3D性能为14639分。AndroBench测试闪存的4K读写速度分别为49.23MB/s、18.88MB/s，属于主流的eMMC 5.X级别。