iPhone 8为单摄像头，很容易拿掉

还是1200万像素、F1.8光圈、5片式镜头，但其他规格都有提升，传感器也变大了，意味着单个像素更大

X光下可见四个角落里都有磁铁，用来支持OIS光学防抖

接口还是Lightning，但是接口内部增加了新的挡板，用于结构增强，同时这里终于碰到了苹果私有螺丝

扬声器上有一个奇怪的排线，用途不明

Taptic Engine

限制主板的最后一步，防水树脂密封垫下有一个隐藏螺丝

主板终于要下来了

主板正面全貌

各个芯片具体如下：

红色：苹果A11 Bionic处理器(编号339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4内存(编号H9HKNNNBRMMUUR)

橙色：高通MDM9655 X16 LTE千兆基带

黄色：Skyworks SkyOne SKY78140

绿色：Avago 8072JD130

青色：P215 730N71T——可能是包络追踪IC

蓝色：Skyworks 77366-17四频段GSM功率放大模块

紫色：NXP 80V18 NFC模块

主板背面全貌

各个芯片具体如下：

红色：苹果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/蓝牙/FM模块

橙色：苹果338S00248、338S00309电源管理单元和S3830028

黄色：东芝64GB NAND闪存(编号TSBL227VC3759)

绿色：高通WTR5975千兆LTE RF收发器、PDM9655电源管理单元

青色：博通59355——可能是BCM59350无线充电模块的变种

蓝色：NXP 1612A1

紫色：Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF开关