自从2013年Brian Krzanich上任英特尔CEO以来，就不停在各种场合明确表达，英特尔对“开放芯片代工制造的合同业务”非常感兴趣。

他曾不止一次对外声称，英特尔的目标是“开放式的晶圆代工厂”，力求行业内每一家公司都能够充分使用英特尔制造的世界领先的芯片。

到2016年8月，Brian Krzanich的理想迈出了第一步，多年来不互相往来的英特尔与ARM，不仅化敌为友，而且还达成了一份拥有巨大影响力的授权协议。

根据协议，未来英特尔将开放自家晶圆厂为第三方定制ARM架构的移动芯片代工。

具体来说，英特尔即将上线的10纳米FinFET制程工艺，将可通过获得ARM的Artisan Physical IP授权，生产出业界领先的64位智能手机芯片。

在英特尔抛出这枚半导体行业的重磅炸弹之后不久，便开始有消息称，苹果已经与英特尔就合作事宜展开商讨，两者达成合作协议的可能性非常高。

因此，开始有很多分析认为，苹果A系列处理器在这两年将有部分产品交给英特尔负责，因为苹果不太可能再找三星生产芯片，毕竟A9的“芯片门”已备受打击。

可事实上，苹果在最近两代负责生产的A系列产品中，不仅没有三星，而且英特尔也没有拿到任何订单，无论是去年A10 Fusion还是今年最新的A11仿生芯片，均交给台湾半导体制造商台积电负责代工生产。

这是好事吗？必须是！三星就不提了，但对于英特尔，苹果相当于幸运地躲过了这枚子弹，以至于不会负伤。为什么这么说呢？

简单地说，押注英特尔的10纳米工艺制程将意味着灾难！

如果苹果将A11仿生芯片押注于英特尔10nm技术，那么现在的产品就是空气，痛苦不堪，因为至今依然没有看到英特尔正式宣布10纳米工艺制程的量产计划。

从2013年底开始，英特尔就不断对外宣称，自家10纳米工艺可以在2015年底前投入生产。

然而，在经历了多次延迟之后，现在英特尔表示等到2017年下半年的某个时候，才能实现这项技术的量产。

而芯片成品的正式出货日期，则要等到2018年上半年，起码英特尔自家的Cannon Lake今年基本难有出头之日。

相比之下，台积电的10纳米工艺制程虽然比原计划的2016年年底稍微推迟了些，但今年春季还是顺利量产了。

而且台积电的10纳米工艺除了苹果A系列芯片的大客户订单之外，现在还负责联发科X30和麒麟970芯片的批量生产。

关键是，台积电10纳米量产的A11芯片早早就交付苹果了，千万级备货量的iPhone 8和iPhone 8 Plus得以顺利展开。

现在问题就很明显了，英特尔不断吹嘘自家10纳米技术在这一代将领先竞争对手，然而一直以“慢工出细活”为理由推了好几年。

如果苹果的A11仿生芯片选择英特尔代工，即便是一部分代工，那么苹果的新一代iPhone将不得不推迟发货，即便发货也只有台积电的版本，或许会面临供不应求的局面，严重破坏苹果iPhone业务的原销售计划。

当然了，英特尔现在的14纳米很成熟，确切的说是14nm++了，更加完善，完全不存在量产难度。

更何况英特尔一直吹嘘自家的14纳米工艺有出色的密度优势，尤其是晶体管栅极与栅极之间的间距指标，英特尔称已遥遥领先。

晶体管鳞片间距做得最为紧密，而且鳞片更高、更薄，更易于提高晶体管的驱动电流和性能，完全不输给对手的10纳米，轻松驾驭大于4GHz的频率不会存在任何技术障碍。

换句话说，苹果其实也可以选择英特尔的14纳米工艺来生产A11仿生芯片。

然而，现实情况是，14纳米工艺再怎么出色，也还是不如10纳米工艺的密度。工艺上的差异，并不是通过“优化”就能够弥补的。

这就意味着，如果苹果混用台积电10纳米和英特尔14纳米的情况下，相同的功能英特尔代工的芯片尺寸要大很多，而越大的尺寸意味着成本更高，这是苹果所不愿接受的事实，更不用说在能效上。

总之，现在还不是苹果A系列芯片选择英特尔代工的最佳时机。

针对工艺制程，英特尔每一年都制作非常漂亮的线路图PPT，告诉大家与竞争对手相比究竟自己是有多大的优势。

然而，苹果非常注重iPhone的更新换代周期，不会像英特尔在吹嘘完之后量产计划一拖再拖。

相反，在芯片制造业，各大代工厂尤其是三星和台积电的进步非常大，正在加快步伐缩减与英特尔的技术差距，而且对外承诺的新工艺量产时间表显然要靠谱得多。

因此，即便英特尔的工艺再有优势，若难以保证量产在抢单方面就已经不具备竞争力。

话说回来，即便台积电和三星明年更快踏入7纳米工艺制，英特尔同样也于明年顺利量产10纳米工艺，但英特尔芯片指标若行业内数二则没人敢数一，理论上达到与台积电7纳米相似的性能不是太大问题，包括芯片的面积密度和功耗水平等。

而此时的问题是，能否保证足够的产量，以及是否足够成熟。

换句话说，不喜欢冒险的苹果，接下来一两年时间里，英特尔可能还只能排在苹果A芯片代工厂商第三选择上，苹果宁可继续选择观望。