苹果的优势在于,能引领着整个手机行业的发展,从今年三款新iPhone来看,玻璃外壳、无线充电都会被快速普及,而iPhone X的Face ID(3D人脸识别)技术也会被越来越多的厂商来采用。
现在,台湾产业链给出的消息称,高通正在加快推进SLiM相关技术和产品推进,这是他们跟奇景光电一起打造的3D深度传感解决方案,其可以为厂商们提供完整3D摄像头模组(台积电代工)。
据悉,SLiM的3D摄像头模组方案将会在明年1月份量产,而搭载它手机也会在Q1亮相,目前三星、小米都在筹备基于这个技术的新机,而且进度非常快。
产业链消息人士还爆料,小米预计在明年Q1发布小米6的升级版,除了要首发骁龙845处理器外,还会提供这个基于硬件的3D人脸识别技术,其整体实现效果跟iPhone X上的Face ID基本一致。
除了硬件上的合作外,高通跟奇景光电还会在进SLiM技术应用的普及做准备,毕竟好的硬件还是需要软件来实现的,除了手机外,汽车、无人机、监视器等领域也都会广泛使用这个技术。
此外,消息中还透露,小米7预计是一款全面屏产品,除了国内首发骁龙845和3D人脸识别技术外,其双摄也会升级,这么下来的话,售价不知道还会不会继续上涨,毕竟现在整个手机行业中高端手机都在狂涨。