[芯片级维修与一些常用工具]

在主板维修中也经常会遇到南北桥等核心部件损坏，这一般就需要芯片级维修。

半自动BGA维修机。首先固定主板，使芯片位于出风口正下方，令风口贴近芯片大约几毫米距离，设定程序后上下出风口开始吹风加热，一般芯片加热到230度左右。吹风大约3分钟左右，芯片就可以松动，这时按下吸管按钮，芯片就被吹风口中央的一个吸气装置吸起，芯片就可以拿下来了。

芯片吹下来后，首先待维修主板的表面还要进行残锡的清理，这一般用电烙铁与吸焊条就可以完成。

安装BGA芯片则要比拆卸复杂，首先要将清洗干净芯片用专门的工具把锡球置到芯片上。然后放到机器上找准位置进行安装，安装BGA的时间也要长一些，不过都是设定好的程序，这个过程需要不同的温度和不同的加热时间，经过这些过程，BGA芯片就被打到主板上了。

笔记本主板的BGA维修设备。

温控锡炉：锡炉通过炉子里的高温锡水，用来安装或拆卸主板上的一些插件、像是PS/2端口、串口、插件式电容等元件。

包括这种CPU插座同样可以通过锡炉拿下来。

这种热风返修台属于手持设备，通过转换插头，可以吹下主板上BGA芯片外的不同大小焊接元件。

温控电烙铁,维修中最常用的工具之一。

放大台灯，可以在一定距离内清晰观察维修部件并进行操作。

其他还包超声波清洗机、干燥箱等都是芯片级维修的一些辅助工具。

下面是一些测量工具：

[示波器]

[万用表]