自1月9日Intel在全球同步发布了NAPA双核平台以后，各大笔记本厂家纷纷展出其NAPA平台机型的工程样机，然而真正能量产并在市场上看到销售的可谓寥寥无几。

在Intel发布会上展出的NAPA样机中，包括ACER、华硕、DELL等展出的都是14寸、15寸的大尺寸机型。其中主要原因是NAPA平台中的Yonah CPU额定功率达到31W，比起Sonoma平台的Dothan CPU的27W要高出4W，在散热设计上有一定的难度，所以大部分厂商都采用比较保守的方法，在大尺寸的模具上进行NAPA的开发，以降低散热设计的难度。而我们看到敢于在14寸以下机型开发NAPA平台的只有TCL和IBM，TCL的T31为13寸宽屏，IBM的X60为12寸机型，X60目前还只是工程样机的阶段，而TCL的T31则已经大规模量产，并预计将在2月中在全国各地上市销售。TCL可以说在这次的NAPA平台之争领先各大厂商，使T31成为目前市面上最时尚的13.3宽NAPA机型。

小编今天有幸拿到一台TCL的T31进行拆解评测，以揭示这款机型在散热设计、模具设计上到底有何特别。

由于我们拿到的还是T31的工程样机，所以其底壳还没有喷漆，是黑色的素材壳。拆开T31的背盖，我们看到T31的CPU、内存插槽、硬盘都是安装在这一端，所以拆卸和升级这些关键部件可以说是非常容易，方便用户日后的升级和厂商的维修，设计非常人性化。

另外，由于是一款轻薄型的13寸宽屏机型，模具空间比较小，所以我们可以看到T31的设计非常紧凑。CPU、内存、硬盘、北桥芯片都挨得非常近，由于以上几个部件都是很厉害的发热源，所以这样的设计对散热设计的要求更高了。另外，如此紧凑的设计对于layout工程师的布线设计和EMI工程师的防辐射设计都有更高的要求。

从拆开的背盖可以看到，T31的整个风道设计非常的通畅，从硬盘下方的背盖开孔中进风，风经过硬盘和内存上方从CPU下方上的出风口排出。CPU、北桥、硬盘、内存等大的发热源都在风道上，有效地排出这几大元件的热量。另外，背盖上还贴了两片散热贴，别以为这两片散热贴可有可无哦，它们除了可以帮助硬盘散热以外，更重要的是把进风口的风集中到风道上，提高散热的效率。

再看看T31的散热模组，采用了流行的铜管散热技术，而且除了覆盖CPU以外，还覆盖了945GM北桥芯片，可见945GM的发热量也不少哦。铜管将CPU和北桥的热量传导到鳍片中散去。

拆开键盘后，可以看到键盘下方有铝制的支架，可有效得承托键盘，保持键盘的平整性，同时保护内部的元件。键盘下方我们还可以看到另外一根内存插槽，与大部分的机型不一样，T31的两个内存插槽没有叠放在一起，而是放在了主板的两侧，这样避免了两根内存插得太近引起较大的热量。

将铝制支架拆开后，可将机器上的几块小板拆下来。可以看到，T31的很多接口都没有内建到主板上面，而是采用多块小板的设计。这样的设计，估计是因为该机型使用的是上一代Sonoma机型一样的机壳，所以机构上面受到了一定的限制，电子设计方面只能采用多块小板的设计。很多厂商的NAPA机型同样面临着这样的问题，因为这些NAPA机型需要赶在Intel发布的时候同步发布，而笔记本开模的时间通常比较长，所以唯有采用上一代的机型一样的机构，而电子的设计就要迁就原来的机构。

不过，使用小板的设计也有好处，比如Audio单独小板，就可以减少模拟信号与数字信号的相互干扰，保证信号干净，减少音频输出的噪音。另外，T31音频解码采用了ALC861，是支持7.1声道的IC，使得T31在音频扩充方面更具空间。使用过多小板设计的坏处就是采用更多的连接线，增加了线材的成本，同时在EMI防辐射设计上需要下更多的功夫。

把小板都拆完后，就可以把主板拆出来了，可以看到由于很多接口都放到小板中，主板本身的面积非常小，当然，里面的元件和布线也非常的密集。我们看到，主板的正面主要放置了南桥芯片和一根内存插槽。可以看到正面主要元件并不多，所以产生热量比较少，也就是当用户使用时不会感觉到托腕位置和键盘有很明显的热量，使用起来会比较舒适。

主板的背面放置了主要的部件，包括CPU插槽，北桥，内存插槽，硬盘等，另外电源部分的电容也在背面，整体设计感觉非常紧凑。

剩下就是机器的底座了，在工程塑料的外壳上，同样装有铝制支架，有效地增加机器的整体坚固度，保护内部的主板和各部件。

总的来说，从拆解分析可以看到TCL T31设计过程中面临着不少的困难，包括既定的模具、较高的散热需求等，但是我们看到设计师们透过他们的才智和努力，克服了这些困难，同时也保证了速度、成本和性能之间的平衡。所以，这款时尚型双核NAPA机型确实是一款不可多得的优秀产品,在这个情意绵绵的日子，送给你心爱的那个他或她，相信是个不错的选择。