高通最强大的地方并不是处理器，而是他们在通信方面的专利壁垒，换个角度说基带才是其最牛的王牌，即使苹果想要规避一时半会儿也无能为力。

因为专利费的事情，苹果早已与高通开撕，前者在自己的iPhone 7手机中，强势增加了Intel基带，并强势限制了高通基带版本的性能，如此举动让高通相当不爽。

分走订单，还要强制限制性能，高通与苹果的恩怨越来越深。今天早些时候，据报道称，今年秋季亮相的新一代iPhone在基带方面不会有太大的改善，因为Intel还没有像高通X16 LTE这样的Gbps（千兆）级别的基带芯片（理论下行速率可达1Gbps）。

为什么要这么说，因为美国四大运营商希望苹果在iPhone上提高网络下载速度，但目前Intel在基带方面实在是难以与高通抗衡，所以眼下高通基带还会是iPhone的首选，但苹果不会青睐X16 LTE，毕竟要平衡Intel的基带实力。

换句话说，Intel基带没有大规模提升前，这都会是iPhone最大的“短板”，苹果强势也是无人能敌。