此前，AMD曾透露，安排了超过300人的工程专家团队来为Ryzen“护航”，现在他们将拿出最新成果，即新的AGESA（微处理器封装架构）。

据悉，封包版本号刷新到了1.0.0.6，用以取代1.0.0.4a（也有说这是1005）。

按照技嘉的说法，本次更新极大提高了DDR4内存的兼容性，预计将有20+产品进入内存控制器的支持序列，包括更好的超频性能和时序管理等。

目前，AMD仍然强烈建议，用户挑选某些特定的内存来保证最好性能，比如使用三星B Die颗粒的芝奇Flare X，金邦的部分型号等。

而在AGESA分发给主板厂，并释放出BIOS更新后，Ryzen对于内存颗粒将不再挑剔，看齐Intel。