苹果将在9月份发布新一代iPhone，预计包括iPhone 8、iPhone 7S、iPhone 7S Plus三款不同型号，供应链也将从中获益匪浅，第二季度就会集体开始准备相关零部件，年中开始加速。

业内人士预计，新一代iPhone对于各种芯片元件的需求每个季度都会超过5000万颗，而新机的销量预计将会达到2.2-2.3亿部。

ADI、博通、Cirrus Logic、Cypress、NXP、高通、意法半导体、德州仪器等仍将是新iPhone的主要芯片供应商。

台积电则会使用10nm工艺代工A11处理器。台积电此前已经透露，10nm工艺产能将在下半年快速爬坡，贡献晶圆总收入的大约10％。