nVIDIA的SLi技术以其成熟的性能表现和迅速的市场拓展在用户中赢得了广泛口碑，今年NV更是走平民化战略，一股作气推出了一批支持SLI功能的低价主板，几乎将中高端AMD平台市场抢占大半。而后发致人的ATi携“交火（CrossFire）”技术也通过连续发布的几版驱动程序一步步强化着性能，目前已经有自家的RD系列芯片组和Intel的975系列芯片组正式支持“交火”技术，在Intel平台上声势十足，相对来看，SLI在Intel平台上的产品线则要单薄许多，虽然时常有台湾厂商放出NV与Intel就SLI技术完成授权的风声，但我们至今尚未在Intel自家的芯片组上看到“Support SLI”的logo，这让大批I饭好不失望，不过最近大陆厂商昂达却神奇般的推出一款可以同时支持SLi和“交火”的945PLD主板，硬是将这两个水火不容的显示技术的技术融合到了一起，这也是“交火”技术首次公开实现在945主板上，同时也是SLI技术首次通过Intel芯片组实现。

■ SLI得分高出单卡105%，SLI@945PL性能赶超NF4SLI

这是用两块ELSA 660GT-X显卡在昂达945PLD上实现的SLI截图，

945PLD＋6600GT单卡成绩在3Dmark05下达到了2504分

在3Dmark05下单卡得分2504的6600GT显卡通过桥接模式在945PL上SLI得分超过5000，性能瞬间提升了105%，这比NV自己的NF4SLI芯片组组建SLI后所宣传的“性能提升70%”还要强。

■ “交火”得分提升45%，beta版驱动潜力巨大

上图是用两块256M的昂达X1300pro实现的“交火”，使用的是beta 5.13版驱程。

在3DMark03的测试中，通过945PL实现的CrossFire性能较单卡提升了25%，而在3Dmark05中，“交火”的性能提升达到了45%，得分为4221。虽然仍较SLI的提升幅度略小了些，但必须看到这一成绩是基于并不成熟的beta版驱动实现的，相信随着Intel平台的介入，后续发布的多款正式版“交火”驱程会有更佳表现。

■ DDR2成导火索，2006年众家聚焦Intel平台

今年早些时候就已经有非官方消息称，定于明年第一季度大量供货的975X芯片组将同时支持nVIDIA的SLI和ATi交火双图形渲染技术，也就是说，在接下来发布的显示驱程中将加入975X的支持，对于主板厂商而言，只需对BIOS稍做修改即可。

实际上NV和ATi显然不打算将自家的独门技术仅仅圈限在高端，此次在昂达945PLD上同时实现了SLI、“交火”两大技术可以看到，两大芯片设计商在即将到来的2006年度已经全线瞄准了Intel平台，因为即将到来的转型DDR2风暴将首先在Intel方面展开，DDR2才是芯片商们搏命的焦点。

除NV和ATi外其他芯片设计商也纷纷瞄准转型DDR2所带来的平台升级大潮。

Via是较早跟进DDR2技术的厂商之一，其新一代芯片组的内存控制器同样对DDR2提供支持，并可以支持速度更快的DDR2-667内存规格。但不同于英特尔的925X和925XE芯片组，VIA的高端芯片组的仍然对DDR内存提供支持。除了上述三款芯片组外，Via还面向商用市场推出了支持DDR2的整合芯片，如P4M800pro。由于目前DDR2内存价格普遍低于DDR1，所以这类低价DDR2主板的出现受到了普遍欢迎。

矽统方面重点推出的是SiS656以及SiS649，两者都同时支持DDR2规格，最大的不同是后者为单通道，针对DDR2主流用户市场。

目前Sis在DDR2平台市场已经有了实质性的进展，它依托其芯片价格上的优势重点抢夺关系密切的几家台系板卡大厂，通过后者推出的低价DDR2主板吸引对价格较为敏感的商用客户注意，目前华硕的Sis649主板已经跌破500元。

然而尽管上述四家芯片厂商态度积极，但决定DDR2@Intel普及进度的还是Intel自己，其自家芯片组占据了Intel平台市场近70%，且广受各类用户认同，它的性能表现和价格策略才是DDR2平台普及的关键。所以正在发售的各类945系列主板成为了NV ATi等芯片厂和各级板卡厂商关注的焦点。

945PL是945P芯片组的简化版本，最大的差别是不支持FSB1066和DDR667。昂达945PLD主板采用其传统的蓝色PCB板，选用Intel945PL+ICH7芯片组，可支持包括双核心PentiumD处理器在内的LGA775接口Intel处理器，支持DDR2 双通道，并特别提供了两条PCI Express X16高速显卡专用插槽，支持Intel EM64T技术和增强型Intel SpeedStep技术，与处理器数据交换带宽高达8.5GB/s，ICH7南桥芯片能够以2GB/s的总线带宽与北桥进行数据交换。

2.8G以上的Intel处理器，游戏运行时的CPU功耗达到了80W，这样的电气环境下必须通过各种途径降低系统的发热量。昂达945PLD的供电部分采用四相电源回路设计，选用了大量日本红宝石MBZ系列LowESR低阻抗电容，长效寿命、发热量极低。而且该电容能有效滤除交流杂波和并稳定CPU电压。

MOSFET场效应管是供电部分最重要的元件之一，这周围除了CPU，就数它的发热量最大，昂达945PLD主板没有加装散热片，它启用了德国知名电气公司Infineon出品的MOSFET管，这种场效应管的阻抗值只有7－9毫欧，远超出日系和台系的同类产品。低阻值将大大降低发热量，尽量从源头来解决发热量的问题，这样一改动，系统就能应付更苛酷的的使用环境。

为了进一步降低CPU附近和MOSFET的温度，加快热传递，昂达945PLD主板的背面的主供电模块附近设计了大面积的导热锡条，这样可以将主板上部分元件的发热量传递到这些锡条上，再通过与空气的广泛接触将热量最终散发出去，这种背面覆盖散热锡条的技术可以将主板的温度最大降低20摄氏度。

特别板载的数字型Debug侦错器，能够对启动时候系统所处的状态做出最好判断。

主板板载了Realtek最新出品的RTL8110s千兆网络适配芯片，通过PCI-Express 总线进行数据传输。

接口埠提供了丰富的第三方功能，预置4个USB2.0独立接口，提供千兆兆网卡和6声道音频输出，除此以外还特别提供了一组支持输入＋输出的高保真同轴数字音频接口，为有数字音箱的朋友提供了极大的便利。