Digitimes今天报道，台湾芯片组厂商SiS、VIA预期渠道市场Socket478主板强劲的销售形式将驱动它们在2006第一季度芯片组出货数量。

Socket478 P4主板出货数量现在占据Intel主板在渠道市场全部出货量的40%，这个市场包括印度、南美洲。尽管LGA 775系列实际已经占据OEM市场，但是LGA775主板要到明年2季度后期才能开始渗透到渠道市场。

SiS目前已经开始采样SiS662芯片组，这款芯片组是SiS下一代PCIE整合芯片组，将在明年一季度投入量产。威盛PCIE芯片组P4M890芯片组将很快上市，同时威盛还将发布PT900芯片组。

数家主板厂商最近向SiS、VIA下达更多入门芯片组产品订单，这些芯片组同时支持Socket478处理器和DDR2内存。精英ECS就发布了一款采用威盛P4M800Pro芯片组的Socket478主板产品，支持AGP8x和DDR400/DDR2 533内存。