日前，AMD新版移动Sempron处理器3000+/3100+已经开始在日本上市，新版TDP为25W，接口仍然为Socket 754，采用了先进的90nm制造工艺。价格分别为12800日元（约合人民币880元）和13800日元（约合人民币950元）。

Mobile Sempron 3000+，时钟频率1.8GHz，二级缓存128KB；Mobile Sempron 3100+，时钟频率1.8GHz，二级缓存256 KB。在今年1月上旬出现了TDP同为25W的Mobile Sempron 2600+，其实Mobile Sempron也有62W的型号，两者不同主要区别在于采用的制造工艺上，62W采用的是130nm制造工艺。

目前该低耗版的处理器虽然已经上市，但是相关的主板方面信息还不清楚。另外，在AMD的产品信息方面，搭载65W处理器型号的笔记本本称为“Mobile AMD Sempron Processors for Full-Size Notebooks”，搭载25W型号的笔记本电脑被称为“Mobile AMD Sempron Processor for Thin and Light Notebooks”。