正文内容 评论（0）
TDK研发可弯曲CPU
Theinq今天报道，TDK和日本半导体能源实验室联合研发出可弯曲的处理器。
Nikkei .net网站说，这种可弯曲的处理器也集成无线通讯功能，并且集成的无线通讯功能还支持信号加密。
TDK和日本半导体能源实验室的研发人员已经开始制造世界上第一块塑料处理器。Nikkei.net的文章宣称，这种处理器可以以无线信号驱动。
这种处理器的晶体管开始在玻璃材质上制造，然后转移到塑料材质上。
本文收录在
#快讯
- 热门文章
- 换一波
- 好物推荐
- 换一波
- 关注我们
-
微博：快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条：快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯！ -
抖音：kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...
豫公网安备 41010502003949号
