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Intel 300系芯片组首曝:整合USB 3.1/Wi-Fi
2016-11-10 19:24:28  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

现如今的PC平台上,处理器集成的功能越来越多,将原本不少属于主板芯片组的职责揽了过去,而芯片组本身也不会闲着,盯上了各种扩展功能。

据最新消息,Intel正计划在芯片组中直接整合USB 3.1、Wi-Fi功能,最快将在2017年底的300系列芯片组上实现。

Intel 200系列芯片组搭配的是14nm Kaby Lake,将在明年初全面上市,而到了2018年第四季度,Intel将同时推出10nm Cannon Lake、14nm Coffee Lake(最多六核心/GT3e核显)两套平台,芯片组则都会搭配新的300系列。

Intel当年在7系列芯片组中首次整合支持USB 3.0,大大推动了该技术的普及,而这次不但整合USB 3.1,将大大推广最新USB标准,同时还会吃下Wi-Fi,势必会给更多桌面平台带来无线功能。

但是同时,Intel这么做必然也会大大冲击第三方厂商,比如笔记本Wi-Fi芯片大厂博通、桌面Wi-Fi芯片大厂瑞昱(Realtek),以及在USB 3.1市场上占优的祥硕(ASMedia),甚至高通旗下的Ahteros Killer网卡也会受到影响。

不过对于祥硕来说,USB 3.1主控订单虽然肯定会减少,但是USB 3.1技术的标准化将推动相关设备、芯片的发展和普及,又会带来新的商机。

另外,AMD 300系列芯片组平台的USB 3.1方案就来自祥硕。

Intel 300系芯片组首曝:整合USB 3.1/Wi-Fi

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