10月份，三星宣布10nm进入量产后，市场上的14nm/16nm产品似乎瞬间黯然无光。三星计划明年初发布首款10nm产品，预计是采用10nm LPE的Exynos 8895。

显然，老对手台积电和它的客户不愿被动挨打，最新消息显示，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相（12月？）。

不同于三星的推出就意味着市场可买，Helio X30早在今年9月就发布，但无奈要等台积电的排期。

所谓“亮相”有点语焉不详，考虑到纸面发布过，所以倾向于理解为终端产品登陆，但据说首发的并非国内外的大牌，而是一家不知名小厂。

Helio X30是全球第一款明确宣布采用10nm工艺的移动处理器，CPU架构为两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K分辨率、UFS 2.1闪存、最高8GB 四组16-bit LPDDR4X内存。