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SiS公布部分Xbox 360芯片组细节
2005-11-29 18:23:00  出处:快科技 作者:Mars 编辑:Mars     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

Silicon Integrated Systems(SiS)公司日前发布了他们为Xbox 360所设计的芯片组的一些细节。我们知道,微软当初聘请了nVIDIA公司为其设计原始的Xbox芯片组,之后nVIDIA进入到了PC芯片组市场。这次微软不在和nVIDIA合作了,转而和SiS缔结了连理。

SiS是台湾的首要IC设计工厂,在微软新游戏主机Xbox 360开发中扮演了重要角色。SiS的多媒体芯片组兼容PCI Express技术并为南北桥芯片提供充足的带宽,支持高速的I/O接口。

主要特色包括:

PCI Express

2个Serial ATA端口,最高传输速度150 MB/s

3个外部USB 2.0端口

10/100 Ethernet

Xbox 360豪华版本身提供了一块三星20GB硬盘,从容量上看有些欠缺,外加额外的硬盘也许是个不错的选择。Xbox 360还能通过USB 2.0端口和MP3播放器或者数码相机相连。通过MII接口以及10/100Mbps Ethernet可以下载更多的游戏,共享音频/视频文件。

随着Xbox 360需求的不断增加,相信SiS的上佳表现会赢得更多的关注。


SiS公布部分Xbox 360芯片组细节

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