据预测，Intel未来芯片组（Broadwater等）将启用90nm工艺，而目前这一工艺还用在处理器的生产当中。此举可能可以减缓最近Intel芯片组供应紧张的状况，因为更小的制程能生产出更多的产品。随着Intel的处理器开始采用65nm，更多的90nm生产线将可投入芯片组生产，作为目前的130nm工厂的有力补充。

目前Intel的芯片组主要是采用130nm（或0.13微米）工艺以及200mm晶圆生产，而90nm工艺可以采用300mm晶圆。更大的晶圆能增加产量，降低芯片的单个成本以及总体资源耗费，比如采用300mm晶圆将使生产每个芯片所耗费的能源和水降低40%。

Intel预计到今年底建成5个300mm fab。它们分别是新墨西哥州的Fab 11X，俄勒冈州的D1D和D1C，爱尔兰的Fab 24以及亚利桑那州的Fab 12C。除Fab 12C采用65nm制程外其他fab仍采用90nm，但最终这些Fab都将转向65nm。