sfgate刊登了Nvidia CEO Jen-Hsun Huang的访问，以下是部分摘录:

Q:你们下一代芯片将采用.13微米铜互连工艺。一些分析家都说这两种工艺对于很多芯片厂商都是一个巨大的挑战。那么对于NVIDIA和合同厂商，TSMC来说又如何呢？

A:我们相信我们可以克服挑战，我们相信我们已经准备生产。我们非常自信NV30将在圣诞节上市，这是一个无法避免的投资，任何人都都可能犯错误，我们在一年半前就决定采用这个工艺。

Q:你们最大的竞争对手，ATI已经在夏季推出了最新的图形芯片，而你说Nvidia的反击将在圣诞节展开，那么NV30的普及程度有多快?

A:我们的NV30占到明年年底上市产品的大多数，我们一年供应60M-80M个处理器，所以前景...NV30的大规模作战将非常广阔.NV30将把3D工艺带向下一个水平.它的视觉

效果和你们现在看到的完全不同.

Q:你能具体描述一下有什么不同吗?

A:我大致说一下...不同在于视频游戏Vs电影的区别,你将看到电影质量的效果.

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