台湾芯片组厂商矽统将在9月发布旗下第一款RDRAM芯片组，RDRAM芯片组R658在6月就已经拿出了样品，矽统R658芯片组支持533MHzFSB，支持双通道RDRAM ，支持16dx2和ECC，支持AGP8X。

矽统还将发布SIS655芯片组，支持533MHz P4处理器，支持双通道DDR266内存，支持AGP8X，将在第三季度末期发布。另外矽统还将推出集成Ultra 256图形内核的SiS660芯片组，支持533MHz P4处理器，

支持AGP8X.

矽统在明年第二季度推出SiS649芯片组，支持533MHz P4处理器，支持533MHz外频，支持DDRII-400内存，支持AGP8X。

在支持AMD处理器方面，矽统Hammer855芯片组本月已经拿出工程样品，将在本季度末期正式推出。矽统在第四季度推出K8 760芯片组，集成Ultra256图形内核，支持AGP8X。

在南桥芯片方面，矽统963B将添加IPB ADSL功能，964B将添加对802.11b无线传输的支持，第四季度工程样品。矽统964 MutiOL 1G 南桥芯片将支持6USB2.0/1.1，3IEEE1394A，ATA/133，Serial ATA150，IBP ADSL，6PCI, 集成声效功能和ACPI2.0.