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高通首次涉足半导体制造测试
2016-09-12 20:37:58  出处:快科技 作者:鲲鹏 编辑:鲲鹏   点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天,Qualcomm宣布,高通通讯技术(上海)有限公司正式成立。

新公司位于上海外高桥自由贸易区,拥有半导体测试设施,这是Qualcomm首次涉足半导体制造测试业务。

通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technologies, Inc.合作,新公司将Amkor丰富的测试服务经验和尖端的净室设施与Qualcomm Technologies行业领先的前沿产品工程和开发优势相结合。

Qualcomm中国区董事长孟樸表示:“Qualcomm Technologies始终致力于完善我们在中国的制造布局,成立高通通讯技术(上海)有限公司再次展现了我们对此的投入。”

高通表示,新公司设立于上海,将于2016年10月18日开始运营。

高通首次涉足半导体制造测试

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