机械硬盘还没普及10TB，固态硬盘已经向着更高的层次高速进军了。三星创造了15.3TB的记录并将其推向市场，希捷就展示了60TB的恐怖容量，而作为固态存储行业的领军者，三星自然不甘示弱。

年度闪存峰会上，三星就集中展示了一系列新的闪存技术，其中就包括容量达32TB的新硬盘。

首先是第四代3D V-NAND立体堆叠闪存，从第三代的48层增至64层，单晶粒最大容量512Gb(64GB)，TLC类型，IO接口传输速度也提高到了800Mbps。

基于此新技术，三星可以在单颗芯片封装内，做到1TB容量，甚至是13×11.5毫米的单芯片BGA SSD都能做到1TB。

同样基于此，16TB PM1633a进化为了32TB PM1643，号称世上最大容量硬盘，但严格来说是最大的2.5寸，希捷那个60TB是3.5寸的。

下一代企业级的NVMe SSD PM1735，将会使用PCI-E 4.0 x8总线，带宽达12GB/s，不过谁也不知道PCI-E 4.0标准何时出炉呢。

然后，三星创造了一种114毫米长、32毫米宽的超大号M.2 SSD(一般企业级110×22毫米、消费级80×22毫米)，容量可达8TB，能在1U机架空间内实现256TB。

标准型的M.2则可以做到4TB。

还有，三星宣布了新的“Z-NAND”闪存技术、新的主控、新的“Z-SSD”硬盘，介于传统SSD和内存之间，性能高于传统NVMe、PRAM SSD，延迟则类似后者，能效也更高。

从新闻稿看，Z-NAND并不是Intel、美光搞的那种混合式3D XPoint，因为其基本结构和V-NAND是相通的，只不过加入了特殊电路和主控设计，实现性能最大化。

三星将在今年推出1TB Z-SSD，明年增加2/4TB。