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微软在今年的E3游戏展上正式公布了Xbox One S主机,并声称新机借助全新的内部设计,不仅将以往的大砖头电源塞进了机壳内,而且还让整机的体积缩减了40%,重量也变轻了。
今天,国外拆解网站iFixit分享了Xbox One S的详细拆解流程,我们首次完整看到了这款新主机的内部构造。
经过一番开膛破肚,iFixit为Xbox One S给出了8分的可维修指数,意为非常容易拆机。
不过,硬盘设计依旧是Xbox One S令人头疼的地方,虽然原机就已经携带容量2TB的2.5英寸硬盘,但由于位于机身内部,因此想要更换更大容量硬盘或者是固态硬盘的玩家将面临拆机失去保修的后果。
在这一点上,索尼PS4显然更加人性化,独立的硬盘位非常方便更换新硬盘,而且官方承诺不会影响保修。
结果没有……贴纸下面只有一个卡口,Xbox One S实际采用了真正的无螺丝外观设计。
铛铛铛铛!地壳被成功拿下来了,里面还有一层真正的金属机壳。
原来螺丝都在金属机壳上。内部的金属机壳不仅仅可以保护原件免受冲击损伤,而且还可以辅助散热,这一点和PS4的设计极为相似。
左上是光驱、右上硬盘、左下散热风扇、右下电源,布局非常的工整、紧凑。
光驱泊位上还有《光环》士官长的彩蛋logo,粉丝又要尖叫了~
这是Xbox One S的蓝牙4.0模块,位于机身正面,易于连接手柄,左下角的是一个前置USB接口。
这是Xbox One S的Wi-Fi无线模块,支持802.11ac模式网络。
Xbox One S的硬盘位于机身内部,采用连接线+接口泊位的方式进行连接,玩家私自更换硬盘将导致失去保修。
Xbox One S的电源,首次采用的内置设计,让机身摆放更加美观。
散热器采用的双热管+纯铝鳍片散热,虽然不及高端PC上的那么霸气,但也足够使用。
红框中的就是Xbox One S的心脏,内部整合了1.75GHz AMD Jaguar 8核CPU和914MHz AMD Radeon GPU,支持4K超高清。除此之外,土黄色框中的是16颗512MB三星DDR3 SDRAM,总容量8GB。而绿色框中则是一颗8GB东芝eMMC NAND Flash芯片。
Xbox One S的最终拆解得分为8/10,比较易于拆机。
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