本月初，高通刚刚发布了全新的移动处理器骁龙821，这是此前备受好评的骁龙820的升级版本，进一步优化以提供更快的处理速度，更加节能，并且在应用性能和实际用户体验上更加出色，不过需要注意的是，骁龙821只是在骁龙820的基础上打造，而不是完全替代升级。那么，下一代骁龙830呢？

最近，又有一些关于高通明年新一代处理器骁龙830的相关信息浮出水面了。

据爆料称，高通的骁龙830内部研发代号为MSM8998，虽然与当今一代骁龙820的MSM8996相比只是个位数字的变化，但是该全新的芯片与之有很多关键的不同，而且高通打算在骁龙830身上提供比骁龙821更大的市场影响力。

爆料者继续描述称，骁龙830 MSM8998将基于全新的10纳米工艺制程打造，相比今天运用在骁龙821身上的14纳米更加先进，同时还集成支持LTE Cat.16网络的基带。

重点在于，骁龙830不仅可能会是八核处理器，而且将采用高通引以为豪的Kryo CPU内核，质量定达双倍。

骁龙830有可能在今年年底或明年年初发布

当然了，爆料者没有提到任何有关高通骁龙830的发布日期，但按照一年一移动旗舰芯片的规律，高通非常有可能在今年年底或者明年的第一季度推出。

如果不出意外的话，骁龙830将拥有比骁龙821更高的处理频率，也许会上升到2.8GHz，而今天的骁龙821只能勉强达到2.4GHz的最高频率。

骁龙830的工作从去年820问世之前就已经展开了，在去年第一季度的时候，微软官方公布的Windows 10 Mobile更新日志显示，该系统已经悄然支持骁龙830处理器。

因此，从去年到现在，各种针对微软Surface智能手机的传闻均认为，这款机子最有可能搭载骁龙830处理器，而不是英特尔的x86架构芯片。

虽然现在未获得证实，但英特尔目前放弃了智能手机芯片的做法，似乎从侧面进行了证实。

换句话说，微软口口声声表示未来即将面向高端商务市场准备的利器，成为第一款骁龙830手机的几率非常高，否则也不会那么早完成了Windows10Mobile对骁龙830的测试工作了。

无论如何，最近最受关注的处理器依然是高通最近发布的骁龙821。高通表示，骁龙821相比骁龙820性能大约提升了10%左右，同时大幅度优化了老生常谈的“过热”解决不到位的问题。另外，其他一些技术优化还包括提供更快的下行速度，提高了通话的音频质量和稳定性。

目前全球第一款骁龙821智能手机已经发布，这款机子是来自台湾手机厂商华硕的ZenFone 3 Deluxe。相信下半年还有更多搭载该芯片的机子问世，包括三星可能将于三天之后正式发布的Galaxy Note 7跨界智能手机。