多家消息来源此前曾一再确认，苹果iPhone 7今年将首次引入Intel基带，这也是自iPhone诞生以来，首次使用高通之外的基带方案。

彭博社得到的最新情报显示，Intel基带已经确定会用于AT&T iPhone 7，以及其他部分国家的部分版本；Verizon版本和中国所有版本的iPhone 7则会继续使用高通，当然还有其他国家的很多版本。

理论上这里说的“中国”应该只是代表内地的国行，港行可能会不太一样。

至于Intel、高通基带的分配比例，说法不一，有的说Intel占据最多50％，也有的说可能在30-40％之间。彭博社没有给出最新说法。

有分析人士认为，苹果为贡献自己年收入2/3的支柱性产品引入Intel芯片是一种赌博行为，尽管拉上第二家供应商能够使苹果在价格谈判中占据主动，但是高通的基带技术依然领先Intel，尤其是在传输性能方面。

iPhone 7一方面可能会使用高通X12 LTE基带，去年9月份刚发布的，包括MDM9x45、MDM9x40两款型号，支持LTE Cat.12 600Mbps下载和LTE Cat.13 150Mbps上传，同时支持LTE-A载波聚合、4x4 MIMO、LTE-U小型单元、LTE/Wi-Fi自动切换等等。

另一方面则有望是Intel XMM 7360，最大下载、上传分别为450Mbps、100Mbps，逊色于高通X12，还支持LTE-A三载波聚合、29个LTE频段、VoLTE、双卡、LTE/Wi-Fi协同加速等。