Intel Skylake六代酷睿处理器发布不久，就被发现PCB电路板厚度比之前的Broadwell/Haswell明显薄了很多，稍不留神就容易变弯甚至损坏，安装散热器的时候也必须倍加小心，甚至有厂商趁机推出了特殊的保护装置。

现在，新的发烧级处理器Broadwell-E马上就要来了，XFast在测试的时候无意中发现，它的PCB似乎也变薄了，于是找来了上代顶级Haswell-E进行对比：

↑↑↑左侧是Broadwell-E，右侧是Haswell-E，对比太明显了，Broadwell-E PCB薄了足足一半！

不过因为散热顶盖有变，整体高度其实差不多，所以散热器安装贴合应该问题不大。 

↑↑↑左侧是Broadwell-E，右侧是Haswell，可见二者差不多，但别忘了Haswell可是主流产品。

↑↑↑左侧是Haswell，右侧是Skylake，后者简直薄如蝉翼。

或许，PCB变薄是工艺和技术进步的一种体现，但无论如何，用户在安装使用的时候一定要小心一些了。